画像処理技術

画像処理技術

画像処理外観検査装置

  • コンベヤ式検査装置「BISA」

    BISA(コンベヤ式画像処理検査装置)
    特徴
    • コンベアで不規則に流れる検査対象物を連続検査
    • 検査スピードは0.5秒/1個以下
    • 防水の必要がない生産ラインに適したシンプルな構造
    • ベルト幅は100㎜~200㎜
    検査可能な項目
    • 寸法測定
    • キズ・打痕・バリ等の判定
    • 印刷・マークの内容・位置等の判定
    • 異物の検知
  • 回転式画像処理検査装置「REXI Ⅱ」

    REXIⅡ
    特徴
    • 回転台に乗せた製品を回転させて全周の検査を実施
    • 印字欠陥・金属加工部品のキズ検査可能
    • PC内蔵・タッチパネルモニタ採用
    • マルチチャックの採用で多様な部品形状に対応
    • カメラ、照明の選択により様々な検査内容に対応出来ます
    検査可能な項目
    • 印字欠陥(文字かけ、かすれ、汚れ)の判定
    • キズ・打痕・バリ等の判定
    • 異物の検知
    • 3D計測(オプション)
  • 同軸寸法検査機

    特徴
    • 400万画素カメラ採用によりミクロン単位での寸法計測が可能
    • 高精度チャックとキャリブレーション機能により高精度な同軸度検査が可能
    • 複数照明採用によりキズ・打痕の見逃しを防止
    検査可能な項目
    • 円筒形状の金属製品に対し下記検査が可能
    • 内径の直径
    • 内径部輪郭形状
    • 内径部同軸度
    • 外径の直径
    • 外径部同軸度
    • 外径部面取幅
    • 端面部のキズ・打痕の有無
  • オフセット式寸法検査機

    オフセット式寸法検査機
    特徴
    • 400万画素カメラ採用によりミクロン単位での寸法計測が可能
    • キャリブレーション機能により高精度な刻印位置ずれ検査が可能
    • レーザーマーキング時のワーク搬送位置補正量表示機能により製品の歩留まり悪化を防止
    検査可能な項目
    • 金属製品にレーザーマーキングされた円の位置と直径およびレーザー刻印周辺部のキズ・打痕
  • 二面プリズム寸法検査機

    二面プリズム寸法検査機
    特徴
    • 500万画素カメラ採用により10ミクロン単位での寸法計測が可能
    • プリズム採用によりカメラ1台で金属製品の上面と側面の同時撮影が可能
    • ワーク搬送機構と高度な画像連結機能によりカメラ視野に収まりきらない長さがあるものをカメラ1台で精度を落とすことなく計測可能
    • 複数照明採用により安定した寸法計測が可能
    検査可能な項目
    • 金属製品の側面穴と側面内面を基準とした以下の検査が可能
    • 上面にレーザーマーキングされた円の位置と直径
    • 上面に溶接された2つの金属部品の位置